无铅锡膏回流焊接回流区240度实际有多少请问回流焊接的可焊厚度是多少？

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2020-04-15 12:21:40 来源：朵拉利品网

1, 请问回流焊接的可焊厚度是多少？

0.5mm的厚度很薄，可以用回流焊。
厚度不是决定因素，回流焊的关键是预热和回流时间。通常的锡基合金预热温度是130-180摄氏度维持60-120秒，焊接温度是220-240摄氏度维持60-90秒。
焊接峰值温度一般要高于焊料熔点15-30℃。
先弄清楚你的焊料合金比例，才能具体设计焊接温度。
你的镀金块，要考量大面积的金属块散热快、吸热多，不知到你的加热设备是什么，要注意上述所有温度值是指的焊点和焊接面的实际温度，不是加热设备的设定温度。

2, 回流焊接区的理想时间是多少

决定回流焊接产品质量的最主要因素就是回流焊接工艺中的回流焊温度和回流焊速度的设置。这两个关键工艺要点设置决定了回流焊接出来的产品质量好坏，那么回流焊接速度和温度设置所依据的是什么。
一、回流焊接的速度和时间一到要依据使用焊膏的温度曲线进行设置。不同合金成分的焊膏有不同的熔点，即使相同合金成分，由于助焊剂成分不同，其活性和活化温度也不一样。各种焊膏的温度曲线是有一些差别的，因此，具体产品的温度和速度等工艺参数设置首先应满足焊膏加工厂提供的温度曲线。
二、回流焊接速度和温度设置也要依据SMA搭载元器件的密度、元器件的大小，以及有无BGA、CSP等潮敏元器件的特殊要求设置。既保证焊点质量又不损坏元件。
三、回流焊接速度和温度设置要依据PCB的材料、厚度、是否为多层板、尺寸大小，设定工艺参数，确保不损伤PCB。
四、回流焊接速度和温度设置要根据回流焊设备的具体情况，如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。
1、热风回流焊炉和红外回流焊炉有着很大的区别。红外回流焊炉主要是辐射传导，其优点是热效率高，温度陡度大，易于控制温度曲线，双面焊时PCB上、下温度易控制；其缺点是温度不均匀。在同一块PCB上由于器件的颜色和大小不同，其温度就不同。为了使浅颜色的元器件及其周围和大体积的元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度，因此容易影响焊接质量。
2、热风回流焊炉主要是对流传导，其优点是温度均匀、焊接质量好。缺点是在PCB上、下温差和沿焊接炉长度方向的温度梯度不好控制。目前许多热风回流焊炉在对流方式上采取了一些改进措施，如用小对流方式、采用各温区独立调节风量、在炉子下面采用制冷手段等，以保证炉子上下和长度方向的温度梯度，从而达到工艺曲线的要求。
五、回流焊接速度和温度设置要依据回流焊温度传感器的实际位置来确定各温区的设置温度。
六、回流焊接速度和温度设置应依据回流焊炉排风量的大小进行设置，并定时测量。
七、环境温度对回流焊炉温也有影响，特别是加热温区较短、炉体宽度窄的回流焊炉，炉温受环境温度影响较大，因此在回流焊炉进、出口要避免对流风，以免影响到回流焊接速度和时间设置的准确性。网页链接

名词解释

回流焊

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

焊接

焊接，，也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。焊接通过下列三种途径达成接合的目的： 1、熔焊——加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助，它是适合各种金属和合金的焊接加工，不需压力。 2、压焊——焊接过程必须对焊件施加压力，属于各种金属材料和部分金属材料的加工。 3、钎焊——采用比母材熔点低的金属材料做钎料，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材互相扩散实现链接焊件。适合于各种材料的焊接加工，也适合于不同金属或异类材料的焊接加工。现代焊接的能量来源有很多种，包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。除了在工厂中使用外，焊接还可以在多种环境下进行，如野外、水下和太空。无论在何处，焊接都可能给操作者带来危险，所以在进行焊接时必须采取适当的防护措施。焊接给人体可能造成的伤害包括烧伤、触电、视力损害、吸入有毒气体、紫外线照射过度等。

温度

温度（temperature）是表示物体冷热程度的物理量，微观上来讲是物体分子热运动的剧烈程度。根据某个可观察现象（如水银柱的膨胀），按照几种任意标度之一所测得的冷热程度。温度只能通过物体随温度变化的某些特性来间接测量，而用来量度物体温度数值的标尺叫温标。它规定了温度的读数起点（零点）和测量温度的基本单位。国际单位为热力学温标(K)。目前国际上用得较多的其他温标有华氏温标(°F)、摄氏温标(°C)和国际实用温标。从分子运动论观点看，温度是物体分子运动平均动能的标志。温度是大量分子热运动的集体表现，含有统计意义。