英飞凌IGBT 模块 安森美的IGBT和英飞凌的有什么区别？哪个性能更好？igbt分立元件和...

2019-07-13 03:06:20 来源：朵拉利品网

1, 安森美的IGBT和英飞凌的有什么区别？哪个性能更好？igbt分立元件和...

英飞凌的汽车电子目前是世界第一。在国内主要是功率器件，IGBT市场占有率高。另外在工业方面，英飞凌也是全球第一。建议还是从所需电路的细节参数入手选择更合适的，而不要仅从品牌选择。
模块的3个基本特征：
·多个芯片以绝缘方式组装到金属基板上；
·空心塑壳封装，与空气的隔绝材料是高压硅脂或者硅脂，以及其他可能的软性绝缘材料；
·同一个制造商、同一技术系列的产品，IGBT模块的技术特性与同等规格的IGBT 单管基本相同。
模块的主要优势有以下几个。
·多个IGBT芯片并联，IGBT的电流规格更大。
·多个IGBT芯片按照特定的电路形式组合，如半桥、全桥等，可以减少外部电路连接的复杂性。
·多个IGBT芯片处于同一个金属基板上，等于是在独立的散热器与IGBT芯片之间增加了一块均热板，工作更可靠。
·一个模块内的多个IGBT芯片经过了模块制造商的筛选，其参数一致性比市售分立元件要好。
·模块中多个IGBT芯片之间的连接与多个分立形式的单管进行外部连接相比，电路布局更好，引线电感更小。
·模块的外部引线端子更适合高压和大电流连接。同一制造商的同系列产品，模块的最高电压等级一般会比IGBT 单管高1-2个等级，如果单管产品的最高电压规格为1700V，则模块有2500V、3300V 乃至更高电压规格的产品。
IGBT的核心技术是单管而不是模块，模块其实更像组装品一管芯的组合与组装。换言之，IGBT 单管才是IGBT 制造商的核心技术。
IGBT单管、IGBT模块、IPM模块他们各自的区别：
1,IGBT单管：IGBT，封装较模块小，电流通常在100A以下，常见有TO247 等封装。
2,IGBT模块：模块化封装就是将多个IGBT集成封装在一起。
3,PIM模块：集成整流桥+制动单元（PFC）+三相逆变（IGBT桥）
4,IPM模块：即智能功率模块，集成门级驱动及众多保护功能（过热保护，过压，过流，欠压保护等）的IGBT模块
IGBT单管：分立IGBT，封装较模块小，电流通常在50A以下，常见有TO247 TO3P等封装。
IGBT模块：即模块化封装的IGBT芯片。常见的有1in1,2in1,6in1等。
PIM模块：集成整流桥+制动单元+三相逆变
IPM模块：即智能功率模块，集成门级驱动及保护功能（热保护，过流保护等）的IGBT模块。

2, 英飞凌的智能模块.

英飞凌科技（Infineon Technologies）新发表一系列高度整合智能型电源模块产品，可适用市面上各种驱动电控变速马达的半导体组件。这款新型名为CiPoS（控制整合电源系统）的模块专为消费性电子产品提供高效率能源运作所设计，实现英飞凌对于提升电驱装置能源效率的承诺。这套模块可应用在洗衣机和冷气机等家电用品，节能效率强化幅度达94%。
英飞凌表示，因应节能法规与消费者需求，愈来愈多的洗碗机、洗衣机、冷气机或其它家电产品采用变速马达来降低能源损耗，与这股趋势同时还有智能型电动驱动控制系统，进一步将马达效能利用到极致。对于各大制造厂商而言，这些趋势为厂商开启节能省电产品的商机。新型CiPoS模块内建三相逆变器电源模块，加上硅绝缘体（SOI）闸极驱动器、靴带式（boot strap）二极管与电容、辅助电路等，全部封装成一个极精密、高效能、完全隔离的模块。
结合英飞凌最新TrenchStop IGBT （绝缘闸双极性晶体管）与EmCon (Emitter Controlled)射极控制二极管技术，相较于分离式设计，CiPoS模块可省最多达23个电子组件，为厂商多方面节省成本，包括降低库存与物流成本、缩小电路板体积、简化电路设计与生产线组装、提高整体可靠性、降低电磁波干扰（EMI）、缩短产品上市时程。如用在送风机内的基本驱动系统，只需要再9个外部组件和1颗微控制器，CiPoS模块可解决所有马达驱动系统的设计需求，最大电源功率可达3kW。
CiPoS模块提供业界最低的接面至外壳（junction-to-case）热阻，有效增加输出电流超出同级产品达20%。举例来说，型号IKCS12F60AA的CiPoS模块的IGBT接面至外壳热阻为3.6℃/W（摄氏/瓦），EmCon二极管则为4.9°C/W。若以标称工作电压15V来计，如此低热阻下的输出电流可达6.0A，超过市售最高等级产品的5.0A。在相同尺寸散热器条件下，能获得比同级产品更高的输出功率；或在相同输出功率下，能够使用更小的散热器。
与微控制器接口直接连结控制端的提升电阻（pull-up resistor），只要再加上一颗运算放大器，即可轻易形成一回授控制回路。CiPoS系列至少有六种产品，第一个工程样品已经上市，符合欧盟RoHS环保标准，为单面针脚模块，适合用于洗衣机或类似产品。这些CiPoS模块包含不同数目的IGBT（四到六个），采用开路或闭路射极，提供不同的折脚（bending）能力。正式量产预计在2007年第3季出货，适用于更高功率HVAC应用的双列封装（Dual-in-line）版本也正规划中。

相关概念

模块

模块（module）系指由复数个具基础功能之组件，组件组成之具特定功能之组件，该组件用以组成具完整功能之系统、设备或程序；泛用于各软，硬件领域。通常以其功能，用途命名，如散热模块、存储器模块、游戏模块等。

英飞凌

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。 总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 Infineon 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战： 高能效、 移动性和 安全性，为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称，并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球，在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。2012财年（截止到2012年9月份），公司实现销售额39亿欧元。 2019年6月3日，英飞凌科技股份公司与赛普拉斯半导体公司公布签署最终协议，英飞凌会以每股23.85美元现金收购赛普拉斯，总企业价值为90亿欧元。

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